村田製作所が中途採用の求人を行っています。
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村田製作所
- 東証1部上場 電子部品大手メーカー 平均年齢39.5歳 平均年収691万円
- 【フォト、成膜、エッチングのプロセス、設備開発(WLCSP、TSVインターポーザ)】
- 応募資格:電気・電子・物理・化学系大卒以上、MEMS技術(フォト、成膜、エッチング、接合、メッキ)のプロセス開発経験
- 勤務地:滋賀(野洲)
- 給与:月給20万7000円以上
- 【パワーエレクトロニクス回路技術(パワエレ・モジュール・インバータ・制御回路等)】
- 応募資格:大卒以上、計測機器知識、計測系設計・評価・商品開発経験、パワエレ関連設計経験、電気電子回路の商品開発など何れか経験
- 勤務地:京都・滋賀
- 給与:月給20万7000円以上
- 【タイミングデバイス開発】
- 応募資格:大卒以上、TCXO/VCXO/SPXO用ICの開発・設計、半導体関連の設計、タイミングデバイス開発、タイミングデバイス用水晶の設計・リソグラフィ加工技術など何れか経験
- 勤務地:滋賀・富山
- 給与:月給20万7000円以上
- 【アナログ回路技術】
- 応募資格:大卒以上、アナログ/デジタル回路設計、FW設計など何れか知識・経験
- 勤務地:神奈川・滋賀・石川
- 給与:月給20万7000円以上
- 【安全保障輸出管理】
- 応募資格:大卒以上、安全保障輸出管理経験3年以上、TOEIC500点以上
- 勤務地:京都(長岡京)
- 給与:月給20万7000円以上
- 【携帯電話/スマートフォンの設計開発、RF通信モジュールの開発】
- 応募資格:電気・電子・情報工学・物理系大卒以上、高周波回路設計・評価もしくは携帯電話HW設計・評価経験
- 勤務地:京都・横浜・海外
- 給与:月給20万7000円以上
- 【品質保証機能人材】
- 応募資格:大卒以上、TOEIC500点相当、QA・QC経験、製造現場管理経験
- 勤務地:京都(長岡京)
- 給与:月給20万7000円以上
- 【ソフトウエア設計・商品開発(電源モジュール、機能デバイス商品)】
- 応募資格:大卒以上、FW設計、組み込みソフトの商品開発、システム動作ソフト、電源/インバータの制御、動画リアルタイム画像認識ソフト開発、画像認識ハードウェアなど何れか知識・経験
- 勤務地:滋賀・横浜・京都
- 給与:月給20万7000円以上
- 【WiFiモジュールの商品開発】
- 応募資格:大卒以上、subGHz~数GHz帯のRFコンポーネントもしくはRFモジュール開発経験
- 勤務地:京都(長岡京)
- 給与:月給20万7000円以上
- 【情報システム技術者】
- 応募資格:大卒以上、Java・インフラ・製造業でのシステム開発・英語力など何れか経験
- 勤務地:京都・石川・福井・富山
- 給与:月給20万7000円以上